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我司產(chǎn)品型號：LB-8100H 采用全自動化設(shè)計模式，具備多功能，多模組，BGA矩陣整體推力測試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。BGA矩陣整體推力測試機(jī)廣泛用于LED封裝測試，IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品測試，研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。

設(shè)備特點(diǎn)：

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無誤。

2.采用公司獨(dú)特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司獨(dú)有的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。

4.采用公司獨(dú)有的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計，讓使用人員更加舒適。

8.設(shè)備全方位的保護(hù)措施，避免因人員誤操作對設(shè)備的損壞。

9.強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無后顧之憂。

設(shè)備測試參數(shù)：

設(shè)備型號	LB-8100H
外形尺寸	650mm600mm760mm（含左右操作手柄）
設(shè)備重量	約 80KG
電源供應(yīng)	110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應(yīng)	4.5-6Bar
控制電腦	聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)	Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)
顯微鏡	標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī)）
傳感器更換方式	手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應(yīng)的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具	360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程	100mm* 100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，最大測試力200KG
XY軸最大移動速度	采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，最大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度	重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程	100mm 分辯率≤0.125um，最大測試力20KG
Z軸最大移動速度	采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，最大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度	±2um 剪切精度：2mm以內(nèi)精度±2um
傳感器精度	傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
設(shè)備治具	根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標(biāo)配一套）
設(shè)備校正	設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證	設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件身免費(fèi)升級（人為損壞不含）